10月12日，2021中国人工智能大会（CCAI 2021）在成都举行，大会吸引了包括23位中外院士在内的近百位学术技术精英参会，共同探讨人工智能学术研究与技术创新趋势。

开幕式现场还进行了签约和揭牌仪式。其中，服务科创的人工智能会地联合创新中心正式签约落地，以共享算力为核心的四川昇腾人工智能生态创新中心正式揭牌。

连接全国高端交流平台

人工智能会地联合创新中心落地成都

开幕式上，中国工程院院士、清华大学信息科学技术学院院长戴琼海介绍，中国人工智能大会创办于2015年，现已成为我国人工智能领域顶级的盛会。“本届大会落地成都，是人工智能产业各界力量对成都人工智能产业发展规划的有力支持，旨在搭建以成都为支点，连接全国的高端交流平台，为成都及川渝地区，乃至西南部带来非凡的智力资源与合作机遇。”

为进一步聚集产学研用多方力量，加速科技成果转化应用，促进地方智能产业发展，开幕式现场，成都高新区与中国人工智能学会(CAAI)共同签署“共建科创中国·人工智能会地联合创新中心战略合作协议”。未来，该中心将成为学会与成都携手开展学术交流、技术合作、人才培训等多种科创服务的重要平台。

同时，大会还举行了四川昇腾人工智能生态创新中心揭牌仪式。据了解，该项目依托人工智能计算中心，打造公共算力服务、应用创新孵化、产业聚合发展、科研创新和人才培养等四个平台，为企业、高校、科研院所、政府部门等提供人工智能算力，并联合四川高校院所、高科技企业共同发展人工智能产业。

多位院士专家思想碰撞

指引人工智能最新突破方向

在大会主题报道环节，多位中外院士嘉宾分别进行演讲，分享其在人工智能领域的研究成果。

中国工程院院士、东北大学学术委员会主任柴天佑以《工业智能发展方向》为主题进行分享。他指出，操作工作的自动化和管理决策的信息化推动了三次工业革命，制造中的知识工作实现自动化和智能化推动第四次工业革命。目前，我们已经实现了操作自动化和管理决策信息化，下一步的目标是产品全生命周期制造活动中知识工作自动化和人机互动与协同智能化，实现产品全生命周期制造流程全优化。

柴天佑表示，中国应将工业互联网作为智能制造的基础设施，实现智能制造纵向集成、端到端集成和横向集成转变。

中国工程院院士、中星微电子集团创始人兼首席科学家邓中翰介绍，如今半导体制程节点已经来到了5nm，通过缩小三极管尺寸来推进的传统摩尔定律逐渐走向极限，单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已无法充分满足时代的需求。

而半导体技术停滞，将会导致市场失去重要的驱动力。为避免这种情况的发生，在物理层面和信号层面受制约的情况下，邓中翰提出了在信息处理层面进行拓展的“智能摩尔之路”，即通过进一步借鉴人脑的智慧机制，来研究新型的人工智能算法，达到进一步提升信息速度的性能功耗和价格比的目标。

据悉，本次大会以“智启非凡”为主题，为期两天，设置了8场主题报告、1场院士尖峰对话、9大专题论坛、6个同期活动，呈现人工智能学术研究，以及技术创新与行业应用的最新成果。在10月13日的专题论坛同期活动中，来自各领域的院士专家和行业领军者们将围绕更细分的技术和垂直应用展开针对性的探讨。